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产学研深度融合,芯德科技联合华南理工大学成立 【光与无线通信联合实验室】

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更新时间 : 2021-09-26 11:26:49
  9月13日下午,广州芯德通信科技股份有限公司、华南理工大学共建【光与无线通信联合实验室】的签约揭牌仪式在芯德科技研发测试中心举行。
  联合实验室以创新资源共享为基础、以合作研发为原则,共同开展高质量科技创新、大力提升科技成果产业化水平。本次合作将围绕“无线CPE设备天线研究、5G毫米波封装天线研究、基于人工智能控制的PON研究”3个课题展开产学研深度融合。
  芯德科技董事长、总经理陈春明先生,华南理工大学电信学院副院长章秀银院长为签约揭牌仪式致辞,产学研合作是发展进步的内在要求和实现双赢的战略举措,既是当务之急,又是长远之计。希望通过本次合作,开启一条协同创新、合作共赢的发展道路。
  在双方项目组成员及芯德科技管理层的共同见证下,芯德科技与华南理工大学圆满完成了【光与无线通信联合实验室】的签约揭牌仪式。
 
  芯德科技与华南理工大学以【光与无线通信联合实验室】 为起点,开启了产学研协同创新的新篇章,未来将在科研合作、技术创新、人才培养等多方面进行密切交流,祝愿双方通过本次合作实现互利共赢,取得丰硕的发展成果!
 
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