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芯德科技成功参展SYSCOM EXPO 2022

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更新时间 : 2022-05-27 10:40:04

由SYSCOM组织主办的SYSCOM EXPO 2022于2022年5月24日至25日在墨西哥瓜达拉哈拉成功举行，此次展会汇集了众多制造商，是不同品牌产品展示和技术研讨的盛会。

SYSCOM是芯德科技（V-SOL）在墨西哥的战略合作伙伴，也是墨西哥和拉丁美洲其他地区通信设备的大型国际经销商和领导者。芯德科技作为国际领先的全光网接入终端产品制造商，在本次展会中，重磅展出V2802GW，HG323RGWT，V2801SG，HG323DAC，盒式4/8/16端口OLT等热卖机型。芯德科技的产品解决方案通过搭载了不同功能的ONU和OLT，满足客户对于语音、视频和WIFI网络等不同场景的需求，让光速宽带体验变得触手可及。展会期间，芯德科技现场搭建的应用场景以及技术研讨论坛吸引了行业观众围观和商务咨询洽谈，获得了业内人士的高度评价。

芯德科技作为通信网络接入产品的领导品牌和制造商，与SYSCOM携手，为南美客户提供可靠的产品和定制解决方案。同时，我们也期待与更多的优质客户合作，用我们的一芯一意，赢得更多的客户使用芯德产品。芯德科技的家人们将通过参加国际展会，与合作伙伴一起，为实现让世界全面接入网络的美好愿景而奋斗，为万物互联新时代添砖加瓦。

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