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芯德科技成功参展ESS+ EXPO 2022

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更新时间 : 2022-08-30 17:43:27
  哥伦比亚ESS+ EXPO 2022(国际安全博览会)于8月24-26日在波哥大会展中心举办。作为安第斯地区和中美及加勒比地区规模最大的安防综合型展览会,此次展会涵盖安全行业的所有领域的展商,展示现实和虚拟世界的交融创新,为安全防范和公共安全行业注入新的活力。
  SYSCOM是芯德科技(V-SOL)在墨西哥的战略合作伙伴,也是墨西哥和拉丁美洲其他地区通信设备的大型国际经销商。芯德科技作为通信网络接入领域的知名品牌和制造商,与SYSCOM携手,为客户提供可靠的产品和定制化解决方案服务。
  本次展会,芯德科技携V1600X、HG323X、V280X等多系列不同功能的ONU和OLT亮相。凭借15年在光通信接入系统和终端设备的研发经验和技术积累,以及优异的产品品质,芯德收获了来自全球客户的关注,他们针对各细分行业的最新应用和趋势展开了深入的探讨和交流。展会期间展出的产品也受到了许多新客户的赞赏,表示愿意进一步了解并期望达成合作。
  芯德科技将继续秉承客户至上的原则,以崭新的姿态和面向未来的创新技术,以饱满的热情及专业的服务态度回馈各位客户的信任,持续推动通信接入领域向更高水平发展,为世界全面接入网络而努力奋斗!
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