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芯德科技亮相2021年中国国际信息通信展

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更新时间 : 2021-09-30 17:09:23

  第三十届中国国际信息通信展览会于9月27日至29日在北京国家会议中心举行,展会以"创新点亮数字化未来"为主题,展示信息通信领域新兴技术和应用创新成果。本届展会国内外约400家知名企业参展,展出规模4万平米。同期举行的"ICT中国2021高层论坛",由近50场主题论坛、专题论坛构成,话题涵盖5G、双千兆、数据中心、IPv6、工业互联网、北斗、人工智能、区块链、量子计算、车联网、智慧城市、数据安全、应急通信等热门领域。5G技术、5G相关解决方案和5G产品依然成为本次展会观众关注的焦点!
芯德科技所在的E4展馆:

 

  作为PON通信接入领域知名企业的芯德科技,携近几年在国际通信市场超50%以上增长的良好业绩的势头,携带园区POL解决方案以及XPON和5G 终端等新产品,精彩亮相展会现场,赢得业内的广泛关注和好评。
芯德展台E4-4560:

 

关注POL园区方案:

 

与访客洽谈:


访客关注4G/5G CPE:

  芯德科技圆满完成了本次展会。未来,芯德将继续深耕细作国内外光纤通信接入和移动通信接入领域,为更多行业的客户提供更加优质的接入终端产品和行业解决方案,致力成为5G时代的宽带接入全面解决方案行业领先企业。

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