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关联 新闻
芯德科技成功参展SYSCOM EXPO 2022
May.27.2022
由SYSCOM组织主办的SYSCOM EXPO 20222于2022年5月24日至25日在墨西哥瓜达拉哈拉举行,芯德科技成功参展并获得大量关注。
上海芯衍脉科技有限公司广州办事处正式启用
Apr.21.2022
4月19日上午,上海芯衍脉科技有限公司广州分部新办公大楼启用仪式在科学城TCL文化产业园创意中心四楼隆重举行。
热烈庆祝广州芯徳通信科技股份有限公司成立十五周年
Apr.15.2022
为感谢芯徳家人们的辛勤付出,公司特此举办了以“聚力攻坚,再创芯高”为主题的十五周年系列活动。
芯德VCIA-Access培训课程开课了
Apr.15.2022
通过本课程的学习,您将能够了解接入网的基本组成和应用,了解VSOL接入网设备,了解基本的网络知识。
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喜讯!芯德科技被授予2021年度商用智能最佳合作品牌奖
浏览次数 : 621
更新时间 : 2022-01-19 09:46:39
芯德科技讯,2021年12月28日,由广东天波信息技术股份有限公司主办的第七届智能硬件高峰论坛隆重举行。芯德科技喜获“2021年度商用智能最佳合作品牌奖”,充分体现了芯德在智能通信行业的创新突破和行业贡献。
2021年度第七届智能硬件高峰论坛荟萃数百位智能硬件相关行业代表和企业领袖,重磅嘉宾分别有阿里巴巴、美国高通、高新兴、瑞芯微、SIMcom、商汤、便利蜂、海鑫、特斯联、中国联通等行业巨头,他们为参会人士带来了精彩的演讲和思维火花的碰撞。大会从行业应用、企业参与度、科技创新、产品迭代等多个维度为出色贡献的企业颁发奖牌予以支持和鼓励。芯德科技一直专注于宽带接入领域,是行业的工匠型企业,十五年的工匠精神深刻有力地诠释了“专注且专业”的品牌文化。作为智能通信行业的领先者,芯德致力于打造一流的物联网智能科技产品,一直坚持智能化数据分析和精细化数字管控。目前,芯德科技已经具备较高的智能无线终端产品的研发能力和应用解决方案的技术能力。此次荣获奖牌,实至名归!
在中国走向数字经济的进程中,芯德始终与行业通信企业并肩同行,充分发挥科研优势,市场优势,产业化实力,为中国通信行业在全球数字化、智能化的转型中带来全新的价值。在未来,芯德科技将持续通过智能硬件平台与相关行业加深交流与合作,共同推进中国PON产品数据化、产业化进程,赋能行业相关网络应用技术,打造智能硬件行业新生态!
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